Mentor Graphics FloTHERM XT v1.2.1 Build v14.14.2 MentorGraphicsFloTHERMXTv1.2.1Buildv14.14.2英文版(DVD版)(熱流分析軟體) 破解說明: 參考Crack目錄下的readme_cn.txt說明 內容說明: 隨著電子產品的開發週期縮短,高密度分佈的元件設計,與散熱設計需求朝向複雜 造型的散熱模組規畫。總總的趨勢對於熱流工程師在前期模擬規劃、機構設計等都 是一種無比艱辛的考驗。因此MentorGraphicsMAD彙集齊下兩大熱流分析軟體的 優點,繼承FloTHERM在電子散熱模擬的成功經驗與FloEFD無縫分析的獨一特色,研 發出嶄新的熱流分析軟體-FloTHERMXT。 FloTHERMXT導入SolidWorks作為熱流模擬的前處理器,提供熱流工程師可直接匯 入機構工程師所提供的CAD檔案,例如SolidWorks、Pro/ENGINEER、STEP、IGES等 檔案,省去在自行建模所耗費的時間,並提供FloTHERM著名的Smartpart元素讓使 用者快速建立分析模型。在網格技術的處理上使用FloEFD的處理器-EFDsolver。 在計算流體力學分析中,公認最穩定的結構性網格(StructuredMesh),有著優異 的計算精度與速度。因為結構性網格為六面體網格,對於複雜的分析外型在配置網 格需要更多的建構手法,也會耗費較多的時間。因此EFDsolver使用穩定的結構性 網格搭配沉浸邊界法(ImmersedBoundary)來解決複雜幾何外型的網格配置,保留 更多的模型細節,呈現高質感的熱流分析報告。 FloTHERMXT特徵優勢 FloTHERMXT結合FloTHERM經驗與FloEFD強大的網格技術,讓熱流工程師應用於所 有產品開發中的熱管理模擬規劃,對於任何複雜外型的設計都可透過FloTHERMXT 輕易達成分析目的。此強大的熱流分析軟體其極具關鍵的產品優勢在於: 1.強大的CAD檔案支援度。 2.高效能的前處理介面。 3.智慧型零件(Smartpart)支援建模與強大的內建資料庫。 4.FloTHERM基因:可匯入FloTHERM的分析資料PDML與PACK檔。 5.FloTHERM基因:支援FloTHERMPack所提供的2-resistor與Delphi模型。 6.支援EDA電子電路設計檔案。 7.獨特網格技術解決複雜幾何的網格配置。 8.簡易操作的後處理與高品質的圖像呈現。 1.強大的CAD檔案支援度 支援機構設計最原始的繪圖檔案,如SoidWorks、Pro/ENGINEER與CATIA;亦支援所 有電腦繪圖軟體的中繼檔案,例如STEP、STL、IGES與ACIS等。完全省去一般熱流 軟體與機構設計檔案在檔案溝通上所需要的轉換流程,百分之百套用機構工程師所 繪製的圖檔來進行熱流分析。 2.高效能的前處理介面 使用電腦繪圖軟體SolidWorks作為FloTHERMXT的前處理器來建構分析所需要的模 型外型,設定熱流邊界條件。優勢在於: ●強大的CAD檔案支援度。 ●高效能的前處理介面。 ●智慧型零件(Smartpart)支援建模與強大的內建資料庫。 3.智慧型零件(Smartpart)支援建模與強大的內建資料庫 提供多種智慧型零件(Smartpart),包含方塊物體、散熱鰭片、風扇、熱管與電路 板等,快速建立分析模型。使用Smartpart物件,輸入相關參數,例如幾何尺寸、 材料屬性、發熱條件等,使用者在建模過程中就可以設定所有熱流分析相關條件, 加速分析時程,也不會遺漏掉必要的設定條件。 4.FloTHERM基因:可匯入FloTHERM的分析資料PDML與PACK檔 FloTHERMXT可承接FloTHERM分析的建模與條件設定檔,直接轉換無需其他中繼介面。 此功能可讓FloTHERM使用者延續累積多年的模擬參數,縮短新軟體建置熱流分析經 驗所需要的時間。 5.FloTHERM基因:支援FloTHERMPack所提供的2-resistor與Delphi模型 FloTHERMPack所建立的等效熱阻模型可透過PDML或PACK檔的方式匯入FloTHERMXT, 並保留所有設定條件。 6.支援EDA電子電路設計檔案 使用電腦繪圖軟體SolidWorks作為FloTHERMXT的前處理器來建構分析所需要的模型 外型,設定熱流邊界條件。優勢在於: ●強大的CAD檔案支援度。 ●支援IDF檔案。 ●支援PADS檔案。 7.獨特網格技術解決複雜幾何的網格配置 產品設計往往會有著漂亮的曲面造型,讓產品質感上升,提升消費吸引力。但對於 工程分析來說,漂亮的曲面造型意味著需要更加精密的分析技術。在熱流模擬分析 中,網格的建置與結果有著絕對的關係,良好的網格配置將可正確地預估產品的熱 管理趨勢。但因複雜的曲面設計對於網格的建立是具有相當大的難度,配置精細網 格捕捉外型,需耗費極大的計算資源。考量計算資源,簡化物件外型來達到節省網 格的配置是一般最通俗的做法。過度的簡化所造成的外型失真與精度折損都是熱流 工程師所不希望碰見的問題。如下圖所舉例子,網格的配置將關乎到外型的捕捉精度。 因此FloTHERMXT為解決熱流工程師在網格建置上的困難處,採用結構性網格(Struc turedMesh)搭配沉浸邊界法(ImmersedBoundary)的partialcell技術來計算複雜 幾何造型的物質介面。此技術已於MentorGraphicsMAD另一項熱流分析軟體FloEFD 採用多年,技術成熟穩定。在物質介面,不論是固液介面或是固體與固體介面都使 用partialcell技術來計算,再複雜曲面造型都可輕易計算。 8.簡易操作的後處理與高品質的圖像呈現 ●Cutplot:透過切剖面得到網格配置、溫度與速度場分佈。 ●Surfaceplot:元件表面塗佈溫度場或網格配置,呈現出高質感的熱流分析報告。。 ●Particleplot:獲得流體流線運作圖,提供熱流工程師流場規劃的評估。。 ●自動書面報告生成器:自動化生成數據報告,包含網格設定、邊界條件設定與分 析結果數據整理報表。 因此做為FloTHERMXT的使用者可帶來幾點優勢: ●產品開發初期可使用Smartpart配置概念設計(concerpt)。 ●使用FloEDA或匯入IDF檔案導入電子電路設計發熱因素。 ●直接匯入機構設計檔案,作為產品開發末端的最終驗證。 ●將會是機構設計(MCAD)與電路設計者(EDA)的溝通橋梁。 FloTHERMXT使用CAD(電腦輔助繪圖軟體)作為熱流分析的前處理器,優勢在於強大的 CAD支援能力,省去由機構設計圖轉換成熱流分析模型所耗費的時間,並可即時修改 零件尺寸,提供給機構設計者優化後的零件檔案,達到機構設計與熱流分析的無縫分 析流程。並提供支援電子電路設計檔案的匯入,考量電路設計所需要的散熱設計。搭 配獨特網格技術輕易解決複雜幾何外型的網格計算配置,尤其是在消費性電子產品設 計越趨複雜的當前,唯有承繼FloTHERM廣大的電子散熱經驗的MentorGraphicsMAD 所開發的FloTHERMXT是最佳的選擇。 相關商品:MentorGraphicsFloTHERMv10.0.13.45.3電子系統散熱分析英文版MentorGraphicsFloTHERMXTv2.3.1Win64英文正式版(熱流分析軟體)(DVD版)MentorGraphicsFloTHERMXTv3.0Win64英文正式版(熱流分析軟體軟體)(DVD版)MentorGraphicsFloTHERMv11.3SuiteWin/Linux英文版正式版(電子系統散熱分析軟體)(DVD版)MentorGraphicsExpeditionEnterpriseFlowv2007.2英文正式版(DVD版)(PCB系統設計)MentorGraphicsFloEFD16.1.37xxSuitex64英文版正式版(電子系統散熱分析軟體)(藍光版)MentorGraphicsHyperLynxv9.2含Update1英文版(電路板訊號模擬與分析軟體)(DVD版)